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發(fā)布時(shí)間: 2024-10-18 行業(yè)新聞

ASML總部設(shè)在荷蘭埃因霍溫,是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一,向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備。作為光刻機(jī)世界頂級(jí)龍頭,ASML可以說是代表著行業(yè)的最前沿技術(shù)和最尖端的市場(chǎng)前景。


10月15日,ASML發(fā)布了公司最新的財(cái)報(bào),數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元,毛利率為50.8%,凈利潤(rùn)達(dá)21億歐元。今年第三季度的新增訂單金額為26億歐元,其中14億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。


ASML預(yù)計(jì)2024年第四季度的凈銷售額在88億-92億歐元之間,毛利率介于49%-50%,2024年全年的凈銷售額約為280億歐元。此外,ASML還預(yù)測(cè)2025年的凈銷售額在300億-350億歐元之間,毛利率介于51%-53%。

然而,正是這樣的一份報(bào)告,引發(fā)了軒然大波。


在這份業(yè)績(jī)報(bào)告下,ASML股價(jià)下跌,其股價(jià)周二在歐洲市場(chǎng)更是創(chuàng)下1998年以來最大跌幅。而之所以會(huì)取得這樣的表現(xiàn),其原因可能如下:


1. 英特爾資本支出縮減與新項(xiàng)目暫停


英特爾近期宣布大幅削減2024至2025年的資本開支,并決定暫停多個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。具體而言,位于德國(guó)薩克森-安哈特州的價(jià)值320億美元的晶圓廠建設(shè)被暫時(shí)擱置,預(yù)計(jì)暫停時(shí)間為兩年;同樣地,波蘭的先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目也被推遲兩年;此外,英特爾原計(jì)劃在法國(guó)設(shè)立的人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)研發(fā)中心也已暫停;意大利的芯片封裝與組裝廠建設(shè)計(jì)劃亦被延后。這些決策直接導(dǎo)致了ASML訂單量的顯著減少。

2. 邏輯芯片市場(chǎng)需求疲弱


當(dāng)前,邏輯集成電路領(lǐng)域面臨需求下降的壓力,盡管高帶寬內(nèi)存(HBM)和DDR5相關(guān)技術(shù)的投資仍在增長(zhǎng),但由于這兩類產(chǎn)品對(duì)極紫外光刻(EUV)工藝的需求相對(duì)較低,因此未能有效緩解整個(gè)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

3. 臺(tái)積電資本支出調(diào)整有限

臺(tái)積電雖對(duì)其2024年度資本開支計(jì)劃進(jìn)行了微調(diào),但僅是提高了最低預(yù)算水平。今年來自臺(tái)積電的訂單下達(dá)速度較慢,不過預(yù)計(jì)到年底還將有約20臺(tái)設(shè)備訂單下達(dá),主要用于滿足2026年FAB20A項(xiàng)目的需求。明年EUV設(shè)備交付量預(yù)計(jì)將增至70余臺(tái),相較于今年有所增加,但長(zhǎng)期來看,該領(lǐng)域的增長(zhǎng)率將趨于平緩。

4. 中國(guó)市場(chǎng)限制加劇

荷蘭政府?dāng)M進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)中國(guó)出口1970i和1980i深紫外浸沒式光刻工具的限制,這一政策變動(dòng)可能導(dǎo)致中國(guó)地區(qū)DUV訂單增速放緩,進(jìn)而引發(fā)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資減速的擔(dān)憂。據(jù)ASML預(yù)測(cè),到2025年中國(guó)市場(chǎng)的銷售額占比將達(dá)到20%,而2024年上半年這一比例為49%。


值得注意的是,2024年中國(guó)區(qū)交付了40-60臺(tái)1980di型號(hào)設(shè)備,但從2025年起,針對(duì)中國(guó)的DUVi設(shè)備交付量將顯著減少,因?yàn)楝F(xiàn)有1980系列設(shè)備足以支撐國(guó)內(nèi)至少五年內(nèi)45nm至14nm制程范圍內(nèi)的擴(kuò)產(chǎn)需求。然而,在更先進(jìn)的7nm以下節(jié)點(diǎn)上,中國(guó)制造商面臨的最大障礙并非光刻機(jī)本身,而是受美國(guó)制裁影響難以獲取的關(guān)鍵沉積與蝕刻設(shè)備。鑒于此,摩根士丹利預(yù)測(cè)ASML在中國(guó)地區(qū)的業(yè)務(wù)表現(xiàn)或?qū)⒊霈F(xiàn)大幅度下滑,理由在于過去幾年間大量進(jìn)口設(shè)備需要時(shí)間消化庫存。


綜上所述,盡管ASML依舊在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,其長(zhǎng)期依賴極紫外光刻(EUV)技術(shù)所帶來的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)已逐漸減弱。經(jīng)過十?dāng)?shù)年的市場(chǎng)獨(dú)占期,ASML的增長(zhǎng)速度預(yù)計(jì)將與其他主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手趨于一致,并且其市盈率(PE)可能回歸至與美國(guó)同行相似的水平。


在面對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及復(fù)雜多變的地緣政治環(huán)境,ASML必須持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,例如開發(fā)高數(shù)值孔徑(High-NA)光刻系統(tǒng)以及適應(yīng)柵極全環(huán)繞晶體管(GAA, Gate-All-Around Transistor)等先進(jìn)制程需求的技術(shù)解決方案;同時(shí),還需探索新的市場(chǎng)策略,以克服現(xiàn)有貿(mào)易壁壘,確保能夠繼續(xù)向包括中國(guó)在內(nèi)的關(guān)鍵市場(chǎng)供應(yīng)高端設(shè)備。此外,鑒于英特爾作為其重要客戶之一近期遭遇的經(jīng)營(yíng)困境,進(jìn)一步減少了對(duì)高端光刻機(jī)的需求,ASML更需積極尋求多元化客戶基礎(chǔ)和發(fā)展新機(jī)遇,從而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中維持其領(lǐng)導(dǎo)地位并促進(jìn)企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)健康發(fā)展。

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