全球半導體制造競賽進入加速階段
過去幾十年，半導體行業(yè)一直是全球經(jīng)濟戰(zhàn)略的焦點。然而，在新冠疫情之后，全球半導體供應鏈的脆弱性得到了充分展示，讓世界各國政府意識到國內(nèi)半導體制造的地緣政治重要性。
為了應對這種情況，世界各國政府推出了大量激勵措施來吸引半導體投資。與此同時，隨著競爭的加劇，領(lǐng)先的半導體公司正在擴大生產(chǎn)能力，投資最先進的設施，并建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系以保持領(lǐng)先地位。以下為近期半導體制造領(lǐng)域的重大投資動向概覽。
SK海力士獲美政府巨額補貼
本月，SK海力士與美國商務部 (DoC) 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，以確保根據(jù)《芯片和科學法案》獲得高達4.5億美元的直接資助和5億美元貸款。
這筆資金將用于支持在印第安納州西拉斐特開發(fā)先進的半導體封裝設施，該項目于2024年4月宣布，總投資38.7億美元。具體而言，該工廠將專門生產(chǎn)面向人工智能的存儲器產(chǎn)品，重點關(guān)注先進的封裝技術(shù)。SK海力士的西拉斐特生產(chǎn)基地將擁有一條下一代HBM內(nèi)存封裝生產(chǎn)線，預計于2028年下半年開始量產(chǎn)。
美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，隨著這一消息的宣布，美國現(xiàn)在已獲得全球五大領(lǐng)先半導體制造商的承諾，他們將在美國政府的財政援助下在美國建設芯片工廠。
SK海力士這座耗資38.7億美元的工廠將封裝高帶寬存儲器（HBM）芯片，供英偉達等AI芯片制造商使用。據(jù)美國商務部官員表示，SK海力士預計將從韓國向其美國工廠運送自己的存儲芯片，該工廠預計將創(chuàng)造約1000個就業(yè)崗位，并將與普渡大學等當?shù)貦C構(gòu)合作進行半導體研發(fā)。除了撥款和貸款外，SK海力士預計將像其他在美國建廠的公司一樣享受25%的稅收抵免。
德州儀器的制造資金
與此同時，芯片制造商巨頭德州儀器（TI）已獲得美國商務部高達16億美元的資金，用于支持德克薩斯州和猶他州三座300毫米半導體晶圓廠的建設，這些晶圓廠分別位于德克薩斯州謝爾曼（SM1、SM2）和猶他州萊希（LFAB2），旨在生產(chǎn)28nm至130nm技術(shù)節(jié)點的半導體。這筆資金將使TI能夠完成基礎建設階段，包括為SM1和LFAB2晶圓廠建造潔凈室和試驗線，以及為SM2晶圓廠建造外殼。
這項投資預計將創(chuàng)造約2000個新崗位，并將獲得額外的60至80億美元的稅收抵免和1000萬美元的勞動力發(fā)展資金。
此舉符合拜登政府加強國內(nèi)半導體生產(chǎn)的更廣泛戰(zhàn)略。TI承諾到2029年投入180億美元，計劃到2030年將其內(nèi)部制造能力提高到95%以上。然而，新工廠將生產(chǎn)關(guān)鍵的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片對于從智能手機到汽車的各種技術(shù)都至關(guān)重要。
50億歐元補貼，臺積電首座歐洲晶圓廠開建
8月20日，臺積電首座歐洲12英寸晶圓廠舉行動工典禮，歐盟委員提供50億歐元援助。該廠位于德國德累斯頓，名為“歐洲半導體制造公司（ESMC）”。2023年8月，臺積電宣布與博世、英飛凌、NXP合作，共同投資建立ESMC，其中臺積電持股70%并負責運營，英飛凌、博世、NXP各持股10%，總投資額約100億歐元。
該晶圓廠預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術(shù)，以及6/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期的月產(chǎn)能約為4萬片12英寸晶圓。根據(jù)計劃建設時間表，該廠將于2024年第四季度動工，預計2026年第三季度設備進廠，最早于2027年第四季度開始量產(chǎn)。
與此同時，臺積電也正斥巨資在美國和日本設立工廠，其目的可能是為了分散戰(zhàn)爭分線，因為臺積電的存續(xù)足以嚴重影響世界經(jīng)濟。
NXP建設一座新晶圓廠
全球領(lǐng)先的半導體公司世界先進（VIS）和NXP在今年6月份宣布計劃成立一家制造合資企業(yè)VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC），該公司將在新加坡建造一個新的300毫米半導體晶圓制造廠，合資工廠將支持130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，面向汽車、工業(yè)、消費和移動終端市場，計劃將底層工藝技術(shù)從臺積電授權(quán)并轉(zhuǎn)讓給合資企業(yè)。
合資公司將在獲得所有必要的監(jiān)管部門批準后，于2024年下半年開始建設晶圓廠的初始階段，并于2027年向客戶提供初始生產(chǎn)。合資公司將作為獨立的商業(yè)代工廠供應商運營，為雙方股權(quán)合作伙伴提供有保證的比例產(chǎn)能，預計2029年每月產(chǎn)量為55000片300毫米晶圓。另外，合資公司將在新加坡創(chuàng)造約1500個就業(yè)崗位，在初始階段成功達產(chǎn)后，將考慮并開發(fā)第二階段，具體取決于雙方股權(quán)合作伙伴的承諾。
初期建設總成本預計為78億美元，其中，VIS將注資24億美元，占合資企業(yè)60%的股權(quán)，NXP將注資16億美元，占剩余40%的股權(quán)。VIS和NXP已同意額外投入19億美元，用于支持長期產(chǎn)能基礎設施，其余資金（包括貸款）將由第三方向合資企業(yè)提供，該工廠將由VIS運營。
ST：世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
2024年5月31日，意法半導體（ST）宣布將打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園。據(jù)介紹，這一新建項目坐落在意大利卡塔尼亞，是8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測綜合基地，該產(chǎn)業(yè)園將實現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計劃，在一個園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進程和高能效轉(zhuǎn)型。
按照規(guī)劃，該項目預計2026年運營投產(chǎn)，在2033年前達到全部產(chǎn)能，在全面落成后，晶圓產(chǎn)量可達1.5萬片/周，這項計劃屬于多年長期投資，預計投資總額達50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金。
ST表示意大利卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園的建設將給ST帶來完全垂直整合的碳化硅制造實力，為ST的SiC技術(shù)在未來幾十年在汽車和工業(yè)市場保持領(lǐng)先地位作出巨大貢獻，該項目帶來的規(guī)模經(jīng)濟和協(xié)同效應將讓ST能夠更好地利用大規(guī)模制造能力進行技術(shù)創(chuàng)新，助力歐洲乃至全球客戶加快電氣化轉(zhuǎn)型，尋求能效更高的解決方案，實現(xiàn)他們的低碳減排目標。
安森美：捷克建廠
今年6月，美國芯片制造商安森美宣布了一項高達20億美元的投資計劃，旨在提升其在捷克的半導體生產(chǎn)能力，進而擴大其在歐洲的制造規(guī)模。
據(jù)悉，新工廠預計將在2027年投產(chǎn)，這項投資將有助于捷克在歐盟半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更關(guān)鍵的戰(zhàn)略地位，并展示《歐洲芯片法案》對所有歐盟國家的利益。
捷克工業(yè)和貿(mào)易部表示，國家提供的援助可能占總投資的27.5%，并指出這些激勵措施預計將在2025年第一季度獲得批準，批準前需向歐盟委員會報告。
隨著地緣政治因素繼續(xù)影響供應鏈，企業(yè)和政府正在戰(zhàn)略性地投資以減輕脆弱性并建立區(qū)域制造生態(tài)系統(tǒng)，這些發(fā)展標志著半導體生產(chǎn)格局向更加分散和可持續(xù)的方向轉(zhuǎn)變，其中技術(shù)進步與區(qū)域穩(wěn)定和經(jīng)濟增長密切相關(guān)。
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